联迪商用招聘2011年暑期实习生

联迪商用招聘2011年暑期实习生

    福建联迪商用设备有限公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。公司产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具等多个种类，广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构，以及通信、税务等各个行业，目前占有国内近40%的市场份额，是全球十大POS供应商之一。

公司在福州、北京、上海设有3大研发中心，全国有9大区域分公司、26家销售办事处，35家“先锋服务”品牌服务网点和近百家代理服务机构，构建了以提高客户服务价值为导向的完善的运营服务体系。

实习岗位：硬件工程师

岗位职责：嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等

需求人数：3人

基本要求：2012年毕业的本科及研究生，计算机、电子、通信工程、数学等相关专业；专业基础扎实，英语4级以上，熟悉Allegro、ORCAD、Powerlogic等电路设计工具。

实习岗位：底层软件工程师

岗位职责：嵌入式电子产品的底层驱动软件开发及新产品预研等

需求人数：4人

基本要求：2012年毕业的本科及研究生，计算机、电子、通信工程、数学等相关专业；专业基础扎实，熟悉C/C++，对Linux操作系统有所了解，英语4级以上。

实习岗位：应用软件工程师

岗位职责：公司产品的应用层软件开发

需求人数：6人

基本要求：2012年毕业的本科及研究生，计算机、电子、通信工程、数学等相关专业；专业基础扎实，熟悉C/C++语言，同时掌握其它语言或具有应用开发经验者优先考虑。

应聘方式：请将个人简历发送至邮箱campus@landicorp.com，邮件主题为“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”

备    注：实习地点在福州。所有通过筛选的简历，我们将通过电话或短信方式通知面试安排。

 

陈小姐、廖小姐

福建联迪商用设备有限公司 人力资源部 

电话：0591-83315870,88077067

地址：福州软件园A区23号楼