12月25日上午，信息科学与技术学院副院长谢廷贵、电子工程系主任黄云鹰、微电子学专业主任刘宝林一行来到厦门市软件园厦门优迅高速芯片有限公司举行实习基地签约挂牌仪式。
厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，是一家Fabless IC设计公司。该公司引进美国硅谷先进的集成电路设计技术，专业从事光通信前端高速收发集成电路芯片的设计。该公司曾接受过硕士研究生、本科生等不同层次学生的实习和毕业设计。
在会谈中，厦门优迅高速芯片有限公司柯炳粦董事长表示，希望与我院建立长期合作关系，为我院学生提供更多的实习与就业机会。这是电子工程系的第六个实习基地，将对提高学生的实践能力起到积极的促进作用。
