实习 | 厦门芯泰达集成电路有限公司

来源:实习与就业服务中心  作者:  2022-05-25       116

厦门芯泰达集成电路有限公司招聘简章

单位简介

厦门芯泰达集成电路有限公司成立于2019年,厦门市级高新技术企业,创始团队来自全球及国内知名集成电路大厂: TSMC台积电, TI,  Lattice, MXIC旺宏电子中芯国际,武汉新芯等,在超大规模集成电路自动生产测试装备(ATE)方面有丰富的经验。

公司在ATE领域拥有先进的技术,解决卡脖子工程拥有业内领先的研发与量产能力打破美国Teradyne及日本Advantest等巨头在记忆体测试机领域的垄断实现国产替代及引领超越。

主要产品超大规模集成电路自动生产测试装备ATE,广泛应用于芯片全产业链:芯片设计公司、科研院所、晶圆厂FAB及封装测试厂,涵盖集成电路产业上中下游。

目前公司知识产权共 27 件、具有完整的软、硬件知识产权、强劲的研发实力。

客户资源丰富,同旗下公司包含上海嘉必鸿经贸公司(2005成立)及深圳麒泰克科技有限公司(2009成立)已深耕国内/国际芯片大厂10多年包含: AMD, 中芯国际武汉新芯, ASE日月光, Amkor, PTI, 通富微电沛顿Payton等。


硬件工程师 3

专业:电子信息工程/通信工程/计算机科学与技术/软件工程信息与计算科学

岗位职责:

1.负责产品的电路设计、元器件选型、原理图及PCB绘制,电路调试等设计工作

2.负责相关技术文档的编写、维护、归档

岗位要求:

1.熟悉硬件设计的各种设计软件如ORCADPADS;能够阅读英文资料

2.熟悉C/C++/Verilog 语言设计等的编程工作

3.熟悉FPGA、模拟设计、功放电路设计、车载电路设计等

4.能够配合主管工作的安排及调配

5.端正的工作态度和良好的沟通能力,良好的执行能力和团队合作精神


软件工程师  3人

专业:电子信息工程/通信工程/计算机科学与技术/软件工程信息与计算科学

岗位职责:

1. 开发内容主要包括UI设计、硬件的控制、数据的分析和处理等

2. 配合系统分析人员完成软件系统及模块的设计

3. 独立完成软件及模块的编码

岗位要求:

1.了解winsocket相关通信协议编程

2.至少熟练掌握CC++语言,了解熟悉MFCRAD.net、框架结构

3.热爱软件开发工作,有较强的学习能力和技术开发能力,对于软件开发过程中遇到的问题能够通过各种途径独立解决

4.参与过基于Windows平台设备类应用软件开发的优先

5.良好的独立性,逻辑思维能力强,学习能力强

6.了解硬件底层驱动


应用工程师 2

专业:电子信息工程/通信工程/计算机科学与技术/软件工程信息与计算科学

岗位职责:

1.参与研发产品

2.完成新产品、新样品的功能测试、样机制作

3.技术文档编写及审核

4.新产品、新物料导入生产时,指导新产品生产和新物料检验,对出现的问题进行分析、跟踪、处理及汇总,提出改善意见;

岗位要求:

1.电子信息工程相关专业,本科及以上学历。

2.了解数字芯片外设驱动开发,熟练掌握c语言、数字信号处理等。

3.了解ARM电子元件相关应用,要有PCB Layout的能力


Layout 工程师 3

工作职责:

1.能独立完成符合产品性能要求的 PCB Layout设计;

2.负责PCB的布局、布线、设计检查等工作并对相关文件整理归档;

3.协助硬件工程师进行 LAYOUT可行性评估;

4.能够接受并完成部门交付的其它工作任务。

职位要求:

1.电子类相关专业毕业,有相关工作经验;

2.熟悉相关安规(VDE,TUV,ENEC,UL等)距离,走线。

3.做事细致。


FPGA工程师 (2

任职资格:

1. 熟悉基本的模拟电路;具备良好的HDL编程及调试能力;

2.熟悉高速传输接口和调试方法

3. 熟悉时序分析和约束

4. 熟悉XilinxAltera大规模FPGA开发调试经验,有较强的逻辑开发能力

5.全日制本科以上学历,3年相关工作经验 工作职责:

工作内容:

1.配合硬件人员完成FPGA部分原理图设计和审核;

2.进行FPGA系统的验证,实现以及调试。

3.负责FPGA传输协议开发

4.负责数字中频信号链路(DUCDDCCFRDPD)开发和调试

5.负责高速接口开发和稳定性调试

6.完成部门安排的其他FPGA相关开发调试工作


联系方式:

郑女士  0592-5731868  17759203693    sales_d@richdevice.com


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