单位介绍：
青祁半导体是一家深耕高端传感器领域的硬科技企业，专注于压力、加速度、温度等高精度传感器芯片、模组及配件的研发设计、生产制造与市场销售，构建了 “核心芯片与材料自主研发 — 专业流片协作 — 特种封装自研” 的特色化产业布局，是国内少数聚焦传感核心技术与高端封装工艺的专业技术型厂商。
公司以MEMS（微机电系统）核心技术为基础，核心芯片完全自主设计，深度融合传统半导体精密加工原理与微机械特种工艺特性，确保芯片的高精度感知性能与场景适配性；芯片制造环节依托成熟可靠的半导体制造产能，保障芯片的稳定供应与品质可控；封装环节则掌握自主研发的特种封装工艺，通过定制化封装方案实现芯片性能的最大化释放，形成 “设计 - 流片 - 封装” 的核心能力闭环，构筑了差异化技术壁垒。
公司产品主要聚焦在航天航空、医疗、工业等高壁垒、高附加值关键领域：航天航空领域，为空气动力学实验、风洞测试、燃气轮机及航空发动机进气道试验等严苛场景提供高可靠传感核心部件；医疗领域，成为呼吸机、颅内压导管等精密医疗器械的核心配件供应商，助力医疗设备精准运行；工业领域，配套于半导体设备量测模块等高端工业装备，为精密制造场景提供稳定精准的感知解决方案。
工作地点：厦门翔安
一、岗位基本信息 | |||||
岗位名称 | 研发工程师（储备） | 直接上级岗位 | 研发主管 | ||
所属部门 | 研发部 | 直接下级岗位 | / | ||
岗位编码 |
| 职务等级 |
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编制人数 | 10名 | 编制日期 | 2025.12.19 | ||
二、工作概述 | |||||
协助公司研发工程师，完成公司MEMS芯片以及传感器产品的开发工作。可往MEMS设计，封装设计，电路设计，工艺设计方向发展。 | |||||
三、岗位工作内容 | |||||
主要工作内容 | |||||
1 | 负责公司新产品的设计工作，包括仿真，图纸、BOM输出； | ||||
2 | 负责拟定新产品工艺开发流程，制定工艺操作规程，制定工艺开发目标； | ||||
3 | 负责编写与完善各类各类研发工艺文件 | ||||
4 | 完成上级领导交办的其他工作 | ||||
五、工作条件 | |||||
工作时间 | 一般工作时间固定，主要工作时间在白天。 | ||||
工作环境 | 主要以舒适的办公室为主 | ||||
危险性 | 不存在安全问题 | ||||
六、任职资格要求 | |||||
维 度 | 具体要求 | ||||
学历要求 | 全日制本科一批及以上学历，硕博优先 | ||||
专业要求 | 机械类、电子类、物理化学类 | ||||
知识要求 | 具有扎实的机械、电子、物理化学、半导体等相关知识 | ||||
| 毕设或者论文，有MEMS传感器相关经营的优先 | ||||
经验要求 | 0~2年内相关工作经验 | ||||
工作技能要求 | 熟悉制图软件如CREO、Autocad优先； | ||||
| 熟悉电路设计软件如Cadence、AD优先； | ||||
| 熟悉MEMS仿真软件如COMSOL、掩模版制图软件L-Edit MEMS优先； | ||||
| 英语4级以上 | ||||
个人特质要求 | 具有较强学习能力，能够学习新事物，主动进行相关知识学习 | ||||
| 具有较强的沟通协调能力，语言表达能力 | ||||
| 具有拼搏奋斗的精神，有担当，具有使命感 | ||||
| 具有团队合作精神 | ||||
现拟招募一批毕业生和实习生，感兴趣同学将简历发送至：1299531895@qq.com（邮件主题：报名青祁）
