芯群集成电路2024届校园招聘
芯群集成电路(厦门)有限公司成立于厦门软件园二期，母公司为在台湾上市之盛群半导体（HOLTEK SEMICONDUCTOR INC.）集团。自2008年成立以来，芯群已发展为Holtek公司在华南地区IC设计、验证及与产品开发工作之重点研发基地。
HOLTEK产品营业范围主要为单片机(MCU) 及其周边芯片产品。自成立以来，公司不断致力于新产品的开发及技术创新，基于对市场趋势的掌握，能提供全球电子市场最具竞争力的产品。 目前Holtek 单片机产品应用范围涵盖语音、通讯、计算机外设、家电、健康量测、车用电子及安全监控等应用领域，期能透过不断精进、丰富且完整的单片机解决方案为客户的产品增添更多价值。
企业荣誉：
40年研发经验，大中华区单片机产品领导厂商。
自有品牌与核心技术的8 bit 单片机全球销售前十名。
公司整体IC单年出货量突破10亿颗。
国内使用合泰芯片用户超过3000家。
80%以上员工从事设计应用相关工作。
人才培养一直以来是HOLTEK关注重点，HOLTEK相信每位员工是公司重要的伙伴，亦是公司技术成长茁壮的基石。HOLTEK能够提供员工在工作上发挥潜力与创意的舞台，并为毕业生准备了充分的在职培训计划，加入HOLTEK是您迈入专业电子产品设计开发领域的最佳选择。
更多信息请见于本公司官方网站：www.holtek.com.cn <http://www.holtek.com.cn/>
一、招聘职务介绍
工程类职缺 | |
Power IC设计工程师--5名 | 本科-电子、通信、微电子、集成电路相关 |
工作需求： 1. 熟悉电路设计仿真分析工具, 如Cadence Virtuoso, Hspice, Simplis... | 工作内容： 1. 负责高压电源IC设计与开发, 如HV DC-DC, AC-DC, Motor driver, Battery management, LDO, Charge pump...等 |
产品应用工程师--5名 | 本科-电子、电气、自动化、通信、信息等工科专业 |
工作需求： · 1. 具数电、模电基础。 · 2. 熟悉电子电路和硬件设计原理，及使用电路绘图软件经验。 · 3. 具基本阅读英文文档的能力。 · 4. 具有数据结构/C 语言/汇编语言/应用算法等编程相关基础尤佳。 · 5. 具各类单片机及周边软硬件应用开发相关经验尤佳。 · 6. 合泰杯竞赛获奖学生优先面试。 | 工作内容： · 1. 公司单片机相关应用产品方案开发。 · 2. 负责产品原理图设计及改进，PCB设计和代码编写。 · 3. 产品分析测试、调试及改版工作 · 4. 为客户提供技术支持。
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工作地点：
芯群集成电路公司，福建省厦门市思明区软件园二期观日路34号202室
工作时间：
(厦门芯群)周一至周五AM08:30至PM17:30，中午休息一小时
工作福利：
五险一金：按劳动合同实薪投保
专业团队指导在职训练
员工旅游、中秋礼金、部门聚餐补助、尾牙聚餐及摸彩
保障双休及法定节假日，另享带薪年假
工作待遇：
依各部门面试评定，本科起薪约6.5~9K，优秀人才从优调整。
每年调薪，除本薪外另有年终奖金、绩效奖金、本科学生另享厦门市集成电路产业相关补贴。
二、应聘方式：
网申通道：
1.请准备个人履历表与在学校成绩单，透过以下网址申请：
<https://mcu.holtek.com.cn/CR_SC/index.aspx>
2.或将个人简历及成绩单副本寄至以下信箱：
rich@holtek.com.tw <mailto:rich@holtek.com.tw>
本公司将有专人与您联系
面试录用流程：
简历报名->笔试与面试洽谈->通知入取->报到就职
应聘联络电话：
0592-8266313转6001 (张小姐)
应聘咨询QQ：
2752036004
Holtek欢迎您的加入！！
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