招聘丨厦门士兰集科微电子有限公司

来源:实习与就业服务中心  作者:  2024-12-02       11

一、企业简介

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。总人数超10000人。

二、招聘需求

岗位名称

面向专业

学历层次

需求人数

PIE/TD工程师

电子类含微电子,光电子、物理、电子科学与技术等专业

本科/硕士

10

工艺工程师

微电子,半导体物理与器件,材料、化学、电子封装技术等专业

本科/硕士

10

设备工程师

机械工程, 自动化相关专业

本科

10

智能制造工程师

工业工程、计算机、自动化、数学、应用数学等专业

本科/硕士

10

质量工程师

微电子或理工类专业

本科

10


三、招聘流程

简历投递(附上英语四六级+成绩单)→宣讲会→面试→offer

四、联系方式

联系电话:人力资源部  0592-3773999转85056   

地址:厦门市海沧区兰英路89号

邮箱:fenglinlin@silanic.com.cn(简历投递邮箱)(请附上四六级及成绩单)


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友情提示:同学们在求职过程中,要增强防范意识,谨防网络求职诈骗行为。注意个人信息和财产安全,不轻易缴纳任何押金或保证金等!

反馈邮箱:1299531895@qq.com